在針對智能手機(jī)的單一充電器格式進(jìn)行了激烈的戰(zhàn)斗之后，歐盟似乎正在安撫蘋果公司的最新可持續(xù)設(shè)計(jì)法規(guī)。 歐盟將在下周于柏林舉行的 IFA?消費(fèi)電子展上推出兩套關(guān)于能源效率和可更換電池的法規(guī)草案，該草案將于 2024 年生效。 一個(gè)涵蓋可更換電池和維修權(quán)以及為電池單元提供健康狀態(tài) (SoH) 數(shù)據(jù)，而另一個(gè)將看到與智能手機(jī)、IT 和通信設(shè)備引入的家用電器相似的歐盟能效標(biāo)簽。 該法規(guī)草案并沒有堅(jiān)持在所有情況下都使用可拆卸電池，而是允許對具有至少 [...]
便攜式電子設(shè)備具有滿足許多特定要求所必需的獨(dú)特設(shè)計(jì)和制造考慮。內(nèi)部電路必須為應(yīng)用提供高可靠性，并能經(jīng)受住惡劣的環(huán)境。設(shè)備可能會遇到較大的溫度波動、潮濕的氣候、物理沖擊、電磁干擾 (EMI) 或射頻 (RF) 干擾。 ? 在決定使用正確的印刷電路板技術(shù)時(shí)，一般有三種選擇：剛性印刷電路板、柔性電路或剛?cè)峤Y(jié)合電路。雖然剛性電路板適用于廣泛的應(yīng)用，但剛?cè)峤Y(jié)合電路仍然是便攜式設(shè)備的首選印刷電路板選擇。 ? 剛性印刷電路和柔性電路的問題 ? [...]
金手指是印刷電路板邊緣的鍍金窄連接器，可實(shí)現(xiàn)多塊電路板之間的連接。它們由肉金制成，這是可用的最硬的金形式，可長時(shí)間工作，具有出色的導(dǎo)電性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之間。 ? 選擇黃金是因?yàn)榫哂袃H次于銅和銀的最高耐腐蝕性和導(dǎo)電性。有時(shí)，黃金與鈷和鎳結(jié)合使用以增加手指的抗磨損能力。 ? ? 什么是PCB金手指斜邊？ [...]
FR-4 印刷電路板最常見的 PCB 厚度為1.57 毫米（0.062 英寸）。這是業(yè)界最廣泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板時(shí)提供的默認(rèn)厚度。 [...]
預(yù)浸料是 PCB 內(nèi)的絕緣層，有助于粘合 PCB 的多個(gè)層。它可以在多層印刷電路板上粘合兩個(gè)芯或一個(gè)芯和一個(gè)銅層。預(yù)浸料是由玻璃纖維和樹脂粘合劑組合而成的絕緣層?！邦A(yù)浸料”這個(gè)名稱來自預(yù)浸漬。在這種情況下，玻璃纖維被樹脂粘合劑浸漬以形成用于 PCB 的預(yù)浸材料。 ? 預(yù)浸材料的厚度取決于與玻璃纖維結(jié)合的樹脂含量。根據(jù)樹脂含量的多少，預(yù)浸料可分為三種類型——標(biāo)準(zhǔn)樹脂（SR）、中樹脂（MR）和高樹脂（HR）。高樹脂導(dǎo)致更厚的預(yù)浸材料更昂貴。 ? [...]
目前，標(biāo)準(zhǔn)硅器件仍然是電力電子市場的主要部分。雖然許多公司正在開發(fā)新的電路拓?fù)湟蕴岣吖杵骷男剩碌奶蓟杞鉀Q方案正在作為一種新的半導(dǎo)體元件出現(xiàn)，以應(yīng)對不久的將來的高功率挑戰(zhàn)。 ? 碳化硅 (SiC) ? 碳化硅比硅貴得多。因此，重要的是針對經(jīng)濟(jì)與節(jié)能或其他一些技術(shù)優(yōu)勢保持同步的應(yīng)用，以便碳化硅成本合理。 ? 碳化硅的主要障礙之一是它通常被視為一種新技術(shù)。許多在高功率領(lǐng)域進(jìn)行設(shè)計(jì)的工程師非常保守，因此在建立可靠的性能記錄之前會減慢采用速度。 ? 為了充分利用碳化硅，設(shè)計(jì)人員必須對其設(shè)計(jì)進(jìn)行一些更改，從而對 [...]
射頻功率電路的熱管理本質(zhì)上包括從電路元件和敏感區(qū)域去除多余的熱量，以保證在所有操作條件下的最佳性能并避免電路退化或故障。 ? 在大多數(shù)電子元件和電路中，在較低工作溫度下工作的可能性可以提高系統(tǒng)的性能和可靠性。通常，采用基于導(dǎo)熱材料和熱通路之間適當(dāng)組合的解決方案。 ? 射頻電路天生就有產(chǎn)生大量熱量的趨勢，尤其是在涉及的頻率很高微波的情況下。即使熱管理是與所使用的所有組件相關(guān)的一個(gè)方面，正確的熱管理方法也應(yīng)從 PCB 開始。 ? 印刷電路板 ? [...]
整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設(shè)計(jì)開始。 ? 高集成密度有源功率器件，可以散發(fā)大量熱量，因此需要能夠?qū)崃繌淖顭岬慕M件傳遞到接地層或散熱表面的 PCB，并盡可能高效地運(yùn)行。熱應(yīng)力是功率器件故障的主要原因之一，因?yàn)樗鼤?dǎo)致性能下降，甚至可能導(dǎo)致系統(tǒng)故障或故障。器件功率密度的快速增長和頻率的不斷提高是造成電子元器件過熱的主要原因。 ? 越來越廣泛地使用具有降低功率損耗和更好導(dǎo)熱性的半導(dǎo)體，例如寬帶隙材料，其本身并不足以消除對有效熱管理的需求。 ? 當(dāng)前基于硅的功率器件的結(jié)溫在大約 125°C 和 [...]
與PCB 設(shè)計(jì)過程一樣令人著迷和具有挑戰(zhàn)性的是，采取所有必要的預(yù)防措施以確保電路正常運(yùn)行非常重要，尤其是在處理高功率 PCB 時(shí)。 ? 隨著電子設(shè)備的尺寸不斷縮小，電源和熱管理等設(shè)計(jì)方面必須得到應(yīng)有的考慮。 ? 走線寬度和厚度 ? 原則上，軌道越長，其阻力越大，散熱量越大。由于目標(biāo)是最小化功率損耗，為了確保電路的高可靠性和耐用性，建議使傳導(dǎo)高電流的走線盡可能短。要正確計(jì)算軌道的寬度，知道可以通過它的最大電流，設(shè)計(jì)人員可以依靠 [...]
Apple 將于 10 月 1 日開始對iPhone 、Mac、Apple Watch 和其他產(chǎn)品維修部件使用新的更長的序列號格式。 ? [...]
