隨著3GPP正式發(fā)布5G標(biāo)準(zhǔn)SA方案，以及三大運(yùn)營商在5G研發(fā)、測試、產(chǎn)業(yè)鏈和應(yīng)用上的加碼布局，5G商用已經(jīng)進(jìn)入全面沖刺期。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模急劇擴(kuò)大，作為手機(jī)重要組成元件的FPC(柔性電路板)產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機(jī)，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴(kuò)容升級。 根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)社會影響白皮書》預(yù)測，到2030年5G有望帶動我國直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出6.3萬億元、經(jīng)濟(jì)增加值2.9萬億元。 在業(yè)內(nèi)人士看來，5G 時(shí)代的來臨也有望開啟新一輪的投資熱潮。FPC就是其中之一。數(shù)據(jù)顯示，2014年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中FPC 的總產(chǎn)值達(dá) 114.76 億美元。隨著智能手機(jī)、平板電腦、存儲服務(wù)及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)FPC到2019年的總產(chǎn)值將達(dá)138.32億美元，復(fù)合增長率約為3.8%。 “5G的快速發(fā)展也會帶來新的電子消費(fèi)品的更新?lián)Q代。比如，華為、中興都在主要城市開始了局域網(wǎng)的試驗(yàn)，這必然會帶動手機(jī)終端的升級換代。而隨著終端廠商著手研發(fā)和試驗(yàn)下一代的產(chǎn)品，也對上游產(chǎn)業(yè)的供貨提出了新的需求。“上達(dá)電子董事長李曉華表示，目前，上達(dá)電子已經(jīng)在5G相關(guān)的模組技術(shù)和產(chǎn)能上進(jìn)行了關(guān)鍵性布局，以確保能夠最大限度配合下游終端廠商在5G商用產(chǎn)品層面的研發(fā)和試驗(yàn)。 [...]

中國PCB挺進(jìn)5G時(shí)代 從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是，在全球電子市場和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark數(shù)據(jù))。顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！ 5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn) 5G通信是一個(gè)龐大而復(fù)雜的集成技術(shù)，其對PCB工藝的挑戰(zhàn)主要集中在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓結(jié)合、高低頻混壓等方面。如此多的工藝技術(shù)對PCB材料、設(shè)計(jì)、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企業(yè)需要了解變化需求并提出全方位的解決方案。對材料的要求：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。所以說，高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。 對PCB設(shè)計(jì)的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。 對制程工藝的要求：吳均認(rèn)為，5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應(yīng)用。

折疊手機(jī)已經(jīng)被視為一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為折疊手機(jī)不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當(dāng)前廠商需要攻克的重點(diǎn)。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB(印制電路板)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。有專家表示目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長的研發(fā)過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性。 FPC主要應(yīng)用于移動終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機(jī)成為未來的一種趨勢。 就折疊、銜接和多次使用折疊屏對fpc要求，專家們也提出了解決方案。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會更高，相應(yīng)使用面積也會進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對這一問題，專家認(rèn)為可以通過中間插座進(jìn)行延長 , FPC拔插金手指進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。 目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，有關(guān)尺寸問題，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運(yùn)用250MM的寬幅材料，同時(shí)也開始嘗試用500MM寬度的材料。 FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量產(chǎn)或者技術(shù)升級來解決。

近日，美國總統(tǒng)特朗普簽署“保護(hù)信息和通信技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)鏈”（Securing the Information andCommunications Technology and Services Supply Chain）行政命令，宣布國家進(jìn)入緊急狀態(tài)，這一命令賦予美國商務(wù)部權(quán)力，禁止“對國家安全制造不可接受的風(fēng)險(xiǎn)”的相關(guān)交易。隨后，美國商務(wù)部發(fā)布聲明， 宣布將華為公司及其 [...]

技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于普通PCB，行業(yè)玩家少。 IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，兩者存在一定的相關(guān)性，但是IC載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB。極高的技術(shù)要求和眾多的專利限制已經(jīng)造就了IC載板行業(yè)的高門檻，而該行業(yè)的門檻還包括資金壁壘、客戶壁壘和環(huán)保壁壘等，這些要求的存在讓IC載板行業(yè)玩家稀少。 IC載板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。 主流封裝基板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板，這些芯片由于集成度高，基本都已經(jīng)采用基板封裝方案，隨著IC集成度的不斷提升，其他芯片采用IC載板的的比例會越來越高。 全球PCB行業(yè)穩(wěn)定增長，IC載板占比快速提升。 Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長6%，2017-2022年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.2%，整個(gè)PCB行業(yè)近年來維持穩(wěn)定增長。IC載板從2017年開始迅速提升，占比從2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8個(gè)百分點(diǎn)，份額提升的原因包括汽車電子和個(gè)人終端等領(lǐng)域需求的提升，但更主要是受內(nèi)存芯片景氣周期的影響。 市場集中度高，國產(chǎn)替代潛力大。 IC載板技術(shù)起源于日本，后來韓國和中國臺灣相繼崛起，最終行業(yè)格局變?yōu)槿枕n臺三足鼎立。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球前十大IC載板企業(yè)總產(chǎn)值占比超過80%，行業(yè)集中度極高。內(nèi)資IC載板企業(yè)涉足IC載板的時(shí)間基本上都是2005年之后，在整個(gè)IC載板行業(yè)屬于“后起之秀”。雖然我國IC載板行業(yè)起步晚，但是受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移和中國半導(dǎo)體封測及電子制造業(yè)的崛起，行業(yè)發(fā)展正處于加速階段，未來發(fā)展?jié)摿艽蟆?在PCB市場內(nèi)份額持續(xù)提升，國內(nèi)外發(fā)展前景好。 IC載板在PCB市場份額從2016年的12.12%迅速提升至2018年的20%，提升了近8個(gè)百分點(diǎn)。從全球來看，高性能芯片尺寸的增大是大勢所趨，未來IC載板市場的需求將隨著芯片尺寸的提升而不斷增長；從中國來看，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)為行業(yè)帶來了巨額增量空間，再加上國產(chǎn)替代市場，內(nèi)資IC載板龍頭有望充分受益。

2019年被視為5G元年，隨著商轉(zhuǎn)步入倒數(shù)，印刷電路板（PCB）業(yè)者預(yù)期下半年不論是在基礎(chǔ)建設(shè)或是相關(guān)設(shè)備，有望看到不錯(cuò)的前景，紛紛積極布局。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，5G電路板供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠，目前規(guī)格尚未完全定型，任何一種新材料、新制程都可能打破既有供應(yīng)鏈體系，也是PCB業(yè)者轉(zhuǎn)型升級的大好機(jī)會。 TPCA指出，5G行動通訊所衍生的PCB商機(jī)大致可分為幾種，首先是基礎(chǔ)建設(shè)，基于毫米波的物理特性，5G需要的4G基地臺數(shù)量為現(xiàn)行的4到5倍，再加上大量的小型基地臺，以及各式的網(wǎng)通設(shè)備含交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，都是頗大的商機(jī)，至于終端方面，則可望由5G智慧型手機(jī)帶起新的換機(jī)潮，而這些新應(yīng)用的系統(tǒng)模組均需要不同特性的電路板支援。 TPCA分析，以目前業(yè)界較關(guān)注的5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片電路板（天線端3片、RF端3片）、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報(bào)價(jià)等，預(yù)估2019年全球基地臺電路板市場胃納達(dá)10億美元，2023年則可望成長至80億美元。 著眼于基地臺內(nèi)的電路板需靠高頻、高速材料支援，目前以美國羅杰斯走得比較前面，不過日商松下（Panasonic）、臺灣臺耀、聯(lián)茂，甚至是大陸生益及華正新材等，也相繼宣稱已完成相關(guān)材料的開發(fā)，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興等業(yè)者，較臺廠更具優(yōu)勢，臺廠要出頭天，最終還是要經(jīng)由驗(yàn)證平臺與機(jī)制，才能提高終端客戶的使用意愿。

多家PCB廠商主要營收增量來自汽車板 近年，A股上市PCB廠商的汽車業(yè)務(wù)占比有了明顯提升，出現(xiàn)了一批汽車業(yè)務(wù)占比超過25%，且汽車業(yè)務(wù)占到營收增量大部分的PCB廠商。 從汽車業(yè)務(wù)的絕對數(shù)量來看，滬電股份和依頓電子預(yù)計(jì)2018年的汽車業(yè)務(wù)收入均超過13億元，上市公司中汽車PCB業(yè)務(wù)達(dá)到5億元的有5家，比2017年多出2家。其中滬電股份2017年位列全球汽車PCB業(yè)務(wù)第10名左右。 2018年汽車PCB業(yè)務(wù)前6名A股上市企業(yè)的業(yè)務(wù)總和達(dá)到53億元，同比大增32.7%，增速比2017年的29.1%繼續(xù)擴(kuò)大。其中汽車業(yè)務(wù)增速較快的包括奧士康、博敏電子、勝宏科技和景旺電子。 2018年汽車PCB業(yè)務(wù)前6名A股上市企業(yè)的合計(jì)汽車業(yè)務(wù)占合計(jì)營收的23.9%，占比比2017年的22.1%有明顯提升，持續(xù)遠(yuǎn)高于市場。而根據(jù)電子行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Prismark的統(tǒng)計(jì)，全球汽車PCB合計(jì)占全部PCB應(yīng)用的10%左右。 從汽車業(yè)務(wù)增量對總營收增量的貢獻(xiàn)率上看，2018年A股汽車PCB前6家的合計(jì)貢獻(xiàn)率為31.1%，明顯高于全球主要PCB廠商的水平。 其中伊頓電子的全部新增營收均由汽車業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)(其他業(yè)務(wù)收縮)，汽車業(yè)務(wù)對奧士康和滬電股份營收增長的貢獻(xiàn)率也分別達(dá)到了79%和29%。 中國PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)布局完善 國內(nèi)主要PCB廠商在汽車信息娛樂、照明、動力總成和底盤(轉(zhuǎn)向、制動)等領(lǐng)域已經(jīng)布局較為完善，多家企業(yè)進(jìn)入了法雷奧、德爾福、大陸、電裝、普瑞(均勝電子)和德賽西威等主流Tier1客戶的供應(yīng)鏈體系。 在新能源汽車和毫米波雷達(dá)專用的PCB領(lǐng)域，國內(nèi)廠商暫時(shí)沒有形成規(guī)模，與Schweizer、敬鵬等國際領(lǐng)先企業(yè)相比有一定差距。但是近年也有了一定的突破，主要體現(xiàn)在: [...]

汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量價(jià)齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢明顯，而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。 ▌新能源車及智能駕駛組件將大幅提升汽車PCB價(jià)值 近年汽車電氣化、電子化的趨勢越發(fā)明顯。作為電子產(chǎn)品的骨架，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。相對于傳統(tǒng)燃油車，新能源車增加的充電、儲能、配電和電壓轉(zhuǎn)換設(shè)備，將給PCB帶來大量新的應(yīng)用場景。 同時(shí)，盡管L4以上的自動駕駛在短時(shí)間內(nèi)無法量產(chǎn)，多種智能駕駛組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上的應(yīng)用帶來快速的發(fā)展機(jī)會。 PCB應(yīng)用大戶:新能源車 根據(jù)我們的測算，僅在動力總成及傳動領(lǐng)域，電動車上PCB的單車價(jià)值量就高達(dá)800元左右，是傳統(tǒng)車該領(lǐng)域PCB價(jià)值的20倍。 電動車新增的需求主要來自于動力總成相關(guān)設(shè)備—車載充電機(jī)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-DC、逆變器等)以及其他高壓、低壓器件。 新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件，如IGBT、MOSFET等對散熱都有較高要求，使得PCB的布置不能太密，進(jìn)一步加大了新能源車PCB的用量。 每輛新能源車上，僅上述幾種設(shè)備所需的PCB板合計(jì)就達(dá)到0.8平方米左右。 而一輛電子化程度中等的燃油車全車所需要的PCB合計(jì)僅為0.43平方米左右。在傳統(tǒng)燃油車的內(nèi)燃機(jī)以及傳統(tǒng)系統(tǒng)中，PCB的用量很少，合計(jì)僅為0.04平方米左右。 [...]